넥스트머터리얼즈 Next Materials Inc.
KREN

Graphene · Thermal Fillers · Technology Solutions

소재에서 기술 솔루션까지

From Materials to Technology Solutions

전기분해 박리 그래핀과 고열전도성 방열필러 기술로, 소재 개발부터 장치·부품 설계까지 고객의 기술사업화를 지원합니다.

판매 중그래핀 나노플레이트 EEG-P20 · 분말 / 분산액
2025.08법인 설립
제2137호과기정통부 연구소기업
4건등록특허
3종그래핀·방열필러 제품군

About

그래핀과 방열필러, 두 가지 원천기술로 시작한 소재 기업

㈜넥스트머터리얼즈는 전기분해 박리 그래핀과 그래핀 표면처리 방열필러 기술로 소재 개발에서 장치·부품 설계까지, 기술사업화에 필요한 솔루션을 제공하는 연구소기업입니다.

GRAPHENE SOLUTIONS

그래핀 기술솔루션

  • 대면적 전기분해 박리 그래핀
  • 고성능 분산액·분말 그래핀
  • 안정적인 생산과 품질관리
  • 응용분야 확대를 통한 사업화

사업 영역전기분해 그래핀 공정, 물성 평가 방법, 차별화 물성 도출, 응용분야(제품군) 도출

THERMAL FILLER SOLUTIONS

초고열전도 방열필러 솔루션

  • 초고성능·저가 코어쉘 방열필러
  • 특성화 필러 표면처리
  • 그래핀 코팅 방열필러

사업 영역방열시트 공정(필러 조성 최적화, 최적 레진 도출), 차별화 필러(코어-쉘 필러 제작, 무기·유기 표면처리)

COMMERCIALIZATION SUPPORT

기술사업화 One-stop 솔루션

  • 분체·소재 기반 기술솔루션
  • 장치·부품 설계 기술솔루션
  • One-stop 기술솔루션
  • 수익 창출 확대

사업 영역기술솔루션, 신사업 발굴, 구매대행

Why Thermal Fillers

방열 성능은 필러가 결정합니다

AI 반도체, 전기차, 고출력 전력전자, 5G/6G 통신장비가 고집적화되면서 단위 면적당 발열이 크게 늘고 있습니다. 발열원과 방열판 사이의 열저항을 줄이는 방열소재(TIM)의 성능은 레진에 섞는 필러의 열전도도와 충진율이 좌우합니다.

현재 주력인 구상 알루미나는 열전도도가 20~30 W/mK에 머무릅니다. 마그네시아는 습기에 약하고, 질화알루미늄은 알루미나보다 3~20배 비쌉니다.

넥스트머터리얼즈의 코어-쉘 필러는 고열전도성 금속 코어가 열을 전달하고 절연성 세라믹 쉘이 절연을 맡아, 높은 열전도도와 절연성을 한 입자에서 확보합니다. 기존 방열소재 공정에 그대로 투입하는 드롭인 방식으로 쓸 수 있습니다.

기존 방열 필러의 열전도도

필러 입자 자체의 열전도도 범위, 단위 W/mK

코어-쉘 필러는 금속 코어로 기존 세라믹 필러의 열전도 한계를 넘는 것을 목표로 합니다. 상세 사양은 견적 문의 시 안내해 드립니다.

Technology & Products

기술과 제품

그래핀 나노플레이트를 판매하며, 그래핀 표면처리와 고열전도성 방열필러는 견적 문의를 받고 있습니다.

GRAPHENE NANOPLATELETS · EEG-P20

전기분해 박리 그래핀

Electrochemically Exfoliated Graphene

흑연을 전기분해로 박리(Electrochemical Exfoliation of Graphite, EEG)해 만든 비표면적이 넓은 다층 그래핀입니다. 분말 또는 분산액(증류수·에탄올)으로 공급하며, 전기적 특성이 우수하고 표면 코팅에 적합해 다양한 용도의 첨가제로 쓰입니다.

판매 중 · 분말 / 분산액구매 문의

제품 사양 SPECIFICATIONS

CAS Number1034343-98-0
비표면적500–700 m²/g
두께2.0–4.0 nm (10~20층)
입도 D5020–25 µm
입도 범위5–100 µm
탄소 함량≥ 83 %
산소 함량≤ 13 %
수소 / 황 함량≤ 1 % / ≤ 1 %
질소 함량≤ 2 %
공급 형태분말, 분산액 (증류수·에탄올)

분석 데이터 ELEMENTAL ANALYSIS, %

분석COHNS
EA87.197.700.510.830.72
XPS92.56.3–0.50.7
16.2C/O 비 (XPS)공정 조건으로 조절 가능GO 2.0, rGO 6.0 대비 높음
0.14ID/IG (Raman)낮은 결함 밀도

I2D/IG 0.36으로 높은 결정성. XRD (002) 층간거리가 3.34 Å에서 3.37 Å로 늘어나 박리를 확인했습니다.

응용분야 APPLICATIONS

전극 전도성 첨가제

리튬·마그네슘 전지 양극 첨가제, 연료전지·커패시터·흐름전지 전극 첨가제. 전극 내 전자 이동 분포와 활성면적을 개선합니다.

방열필러 표면첨가제

알루미나·동·마그네시아 등 필러 표면처리. 무기필러 표면 물성을 개선해 충진율을 높이고 필러 간 방열 물성을 개선합니다.

박막 코팅제

Al·Cu 포일 1 µm 이하 코팅, 스테인리스·티타늄판 표면 친수성 코팅. 산화막 형성을 막고 계면 저항을 낮춥니다.

GRAPHENE-COATED SPHERICAL FILLERS FOR TIM

그래핀 코팅 방열필러

방열소재 열전도성 구상필러의 그래핀 표면 코팅

마이크로 크기 세라믹 구상필러에 그래핀을 얇게 코팅해 레진과의 혼합성을 높입니다. 같은 점도에서 더 많은 필러를 채울 수 있어 방열패드·갭필러·방열 그리스의 열전도도를 끌어올립니다.

견적 문의 가능견적 요청
세라믹 구상필러 마이크로 크기 그래핀 코팅 그래핀 코팅 필러 표면 전체를 얇고 균일하게 코팅 그래핀층
  1. 레진과의 혼합성 향상필러-레진 계면 친화성 개선
  2. 필러 고충진더 많은 필러를 안정적으로 투입
  3. TIM 열전도도 향상방열패드 · 갭필러 · 방열 그리스

그래핀 코팅의 장점 ADVANTAGES

  • 극소량의 그래핀으로 필러 표면 개질
  • 레진과의 혼합성 향상으로 고함량 충진
  • 필러 본연의 방열 특성 유지
  • 단순한 코팅 공정, 낮은 원가
  • 보유 필러에 맞춘 표면처리 서비스

적용 필러알루미나 · 마그네시아 · 알루미늄 · 동 분말 등

적용 분야 APPLICATIONS

TIM 방열소재방열패드 · 갭필러
방열 그리스 · 포팅
EV 배터리배터리 모듈 갭필러
방열 접착제
전자 · 반도체반도체 패드 · PCB 기판
차량용 전자부품
LED · 전기LED 모듈
인버터 방열 포팅

HIGH-κ CORE-SHELL THERMAL FILLER

고열전도성 코어-쉘 방열필러

금속 코어의 열전도, 세라믹 쉘의 절연을 한 입자에

고열전도성 금속 코어가 열 전달 경로를 만들고, 표면의 절연성 세라믹 쉘이 입자 간 전기적 접촉을 막습니다. 제조 기술은 당사 등록특허로 보호됩니다. 고객사의 레진 배합·성형·경화 공정을 바꾸지 않고 기존 필러 대신 투입할 수 있습니다.

견적 문의 가능견적 요청
Metal core 고열전도성 금속 코어 빠른 열 전달 경로 절연성 세라믹 쉘 전기 절연 유지
High-κ고열전도

열전도도. 열전도도가 높은 금속 코어가 열 전달 경로를 만들어, 기존 세라믹 필러의 한계를 넘는 것을 목표로 합니다.

Insulated전기 절연

절연성. 세라믹 쉘이 입자 간 전기적 접촉을 막아 방열소재에 필요한 절연을 유지합니다.

1/10AlN 대비 원가

원가 경쟁력. 국내 조달이 쉬운 원료를 사용해 질화알루미늄 대비 1/10 이하, 마그네시아 대비 1/5 이하의 원가 구조를 갖습니다.

Drop-in공정 호환

그대로 투입. 설비 변경 없이 기존 필러를 대체해 수입 필러의 국산 대체에 대응합니다.

Industries

열을 다루는 모든 산업에

고집적·고출력으로 발열 관리가 핵심이 된 분야에 방열 소재 솔루션을 공급합니다.

AI 반도체 · 서버

GPU·HBM 패키지의 열 관리, 반도체 패드, 고성능 서버 방열

EV 배터리

배터리 모듈 갭필러, 방열 접착제, 고성능 방열시트

5G/6G 통신

고주파·고전력 소자의 발열 관리, 통신장비 방열

LED · 전력전자

LED 모듈, 인버터 방열 포팅, PCB 기판, 차량용 전자부품

Technology Base

공공기술, 창업자 기술, 자체 R&D를 융합한 첨단 기술 기반

원천 소재(코어-쉘 필러, 그래핀)에서 응용제품(방열소재·방열패드)까지 권리를 확보했습니다.

제2137호 · 2025.11.05연구개발특구 연구소기업과학기술정보통신부 등록 연구소기업
KOITA연구개발전담부서한국산업기술진흥협회 인정 연구개발전담부서 운영
ANSAN INNOPOLIS안산 강소연구개발특구ICT 융복합 부품소재 특화 특구 내 본사·연구소 입주
TECH TRANSFER원천기술대학 기술이전과 자체 R&D로 확보한 코어-쉘·그래핀 기술

등록특허 4 REGISTERED PATENTS

등록번호특허명
10-3022488방열 소재 및 이를 포함하는 방열 패드
10-2712500표면 형상이 조절된 코어-쉘 구조를 갖는 촉매 구조체 및 이의 제조방법
10-2375146전기화학을 이용한 박리 그래핀 생산 장치 및 이를 이용한 대량생산 시스템
10-1834486코어 쉘 구조의 금속 복합 산화물 복합체, 이의 제조 방법 및 상기 복합체에 촉매가 담지된 촉매 복합체

R&D Capability

소재 연구와 공정 개발을 함께 하는 조직

화학공학 박사급 연구진이 원천기술과 사업화를 이끌고, 연구개발전담부서가 소재·공정 개발과 물성 평가를 맡습니다.

원천기술 · Materials Science

무기소재 · 코어-쉘 복합소재

  • 오랜 기간 축적한 코어-쉘 소재 연구
  • 무기소재 · 반응공학 · 에너지전환 분야 전문성
  • 열전도성 소재 분야 정부 R&D 수행 경험

코어-쉘 방열필러의 구조 설계와 제조 기술을 개발합니다.

공정 · 사업화 · Process & Commercialization

전기화학 · 그래핀 공정

  • 글로벌 소재 기업과 대기업 연구소의 산업 연구 경력
  • 전기화학 · 공정시스템 · 그래핀 제조 전문성
  • 기술·경영 컨설팅과 사업화 경험

그래핀 생산 공정과 고객 맞춤 표면처리를 맡습니다.

KOITA 인정 연구개발전담부서가 필러 소재·생산공정 개발과 방열시트 물성 평가를 맡고 있습니다.

History

연혁

2025년 설립 이후 연구소기업 등록과 정부 R&D 과제 수주로 기술 사업화를 이어 가고 있습니다.

  1. 연구개발특구 육성(R&D) 과제 수주강소특구 연구소기업 과제
  2. 강소특구 이노테크 특화분야 기술창업 육성 선정그래핀 기반 필러 표면처리 기술 개발
  3. 연구소기업 등록 (과기정통부 제2137호)연구개발전담부서 설치
  4. ㈜넥스트머터리얼즈 설립안산 강소연구개발특구 입주

Contact

제품 구매와 견적을 문의하세요

그래핀 분말·분산액 제품을 판매합니다. 그래핀 표면처리와 고열전도성 필러는 견적 문의를 남겨 주시면 안내해 드립니다.

본사
경기도 안산시 상록구 한양대학로 55벤처창업관(창업보육센터) 504호
연구소
경기도 안산시 상록구 한양대학로 55벤처창업관(창업보육센터) 519호
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